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沈阳华夏光微电子装备有限责任公司
资质核验：
已通过营业执照认证
入驻007：
第
6
年
主体名称：
沈阳华夏光微电子装备有限责任公司
组织机构代码：
210113000019432
IC后道封装测试设备及耗材销售;半导体后道封测 集成电路后道封装测试
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半导体封装测试耗材6寸8寸12寸提篮CUSSET料盒
2020-03-29
IC半导体封装测试晶圆WAFER切割耗材无轮毂型电镀切割刀片
2020-03-29
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电话：024-62330607
邮件：50618705@qq.com
手机：15304007025
联系人：Gloria
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